SMT貼片指的是在PCB基礎上(shàng)進行(xíng)加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電(diàn)路闆。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎上(shàng)進行(xíng)加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard) ）
SMT是表面組裝技(jì)術(shù)（表面貼裝技(jì)術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電(diàn)子組裝行(xíng)業裏最流行(xíng)的一種技(jì)術(shù)和(hé)工藝。電(diàn)子電(diàn)路表面組裝技(jì)術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技(jì)術(shù)。它是一種将無引腳或短(duǎn)引線表面組裝元器(qì)件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器(qì)件）安裝在印制(zhì)電(diàn)路闆（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基闆的表面上(shàng)，通(tōng)過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電(diàn)路裝連技(jì)術(shù)。
在通(tōng)常情況下我們用的電(diàn)子産品都是由pcb加上(shàng)各種電(diàn)容,電(diàn)阻等電(diàn)子元器(qì)件按設計(jì)的電(diàn)路圖設計(jì)而成的,所以形形色色的電(diàn)器(qì)需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。
SMT基本工藝構成要素:　錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分闆。
有(yǒu)的人(rén)可(kě)能會(huì)問接個(gè)電(diàn)子元器(qì)件為什麽要做(zuò)到這麽複雜呢?這其實是和(hé)我們的電(diàn)子行(xíng)業的發展是有(yǒu)密切的關系的,　如今,電(diàn)子産品追求小(xiǎo)型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小(xiǎo)。 電(diàn)子産品功能更完整，所采用的集成電(diàn)路(IC)已無穿孔元件，特别是大(dà)規模、高(gāo)集成IC，不得(de)不采用表面貼片元件。 産品批量化，生(shēng)産自動化，廠方要以低(dī)成本高(gāo)産量，出産優質産品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競争力 電(diàn)子元件的發展，集成電(diàn)路(IC)的開(kāi)發，半導體(tǐ)材料的多(duō)元應用。 電(diàn)子科技(jì)革命勢在必行(xíng)，追逐國際潮流。可(kě)以想象,在intel,amd等國際cpu,圖象處理(lǐ)器(qì)件的生(shēng)産商的生(shēng)産工藝精進到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技(jì)術(shù)和(hé)工藝的發展也是不得(de)以而為之的情況。
smt貼片加工的優點:組裝密度高(gāo)、電(diàn)子産品體(tǐ)積小(xiǎo)、重量輕，貼片元件的體(tǐ)積和(hé)重量隻有(yǒu)傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之後，電(diàn)子産品體(tǐ)積縮小(xiǎo)40%~60%，重量減輕60%~80%。 可(kě)靠性高(gāo)、抗振能力強。焊點缺陷率低(dī)。高(gāo)頻特性好。減少(shǎo)了電(diàn)磁和(hé)射頻幹擾。易于實現自動化，提高(gāo)生(shēng)産效率。降低(dī)成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人(rén)力、時(shí)間(jiān)等。
SMT貼片生(shēng)産線
SMT貼片生(shēng)産線
正是由于smt貼片加工的工藝流程的複雜,所以出現了很(hěn)多(duō)的smt貼片